低維材料與器件
由于二維材料只有一個(gè)原子或分子層,通過(guò)其層間形成的晶體管對(duì)特征尺寸下降到 1 nm 尺度帶來(lái)了理論上的可行性。選定雙層膠金屬剝離工藝,使用雙層膠剝離工藝制作出的電極未出現(xiàn)掉落,邊緣整齊。在激光直寫(xiě)制作電極的工藝完善基礎(chǔ)上,進(jìn)行了二維材料 WS2 的制備。采用化學(xué)氣相沉(CVD)的方式制備了二維材料 WS2。其后,使用特殊的轉(zhuǎn)移方法將生長(zhǎng)在SiO2/Si 襯底上的二維材料轉(zhuǎn)移到 Al2O3/SiO2/Si 襯底。在材料與激光直寫(xiě)工藝完善的基礎(chǔ)上,Al2O3/SiO2/Si 襯底上制作了晶體管器件,并對(duì)制作的器件進(jìn)行了晶體管性能的測(cè)試,根據(jù)測(cè)試結(jié)果計(jì)算出了晶體管的基本參數(shù),并對(duì)這些參數(shù)進(jìn)行了相關(guān)的分析。晶體管開(kāi)關(guān)比最大約為 105,從開(kāi)關(guān)比來(lái)看具有一定的應(yīng)用前景。











